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Bandes et feuilles de précision laminées à froid

Cuivres purs et faiblement alliés

L'opération de refusion du cuivre conduit, sans précautions particulières, à la dissolution dans le métal liquide de faibles quantités d'oxygène dont la présence est néfaste à certaines applications. En formant des composés intermétalliques avec certaines impuretés, l'oxygène atténue l'effet néfaste sur la conductivité électrique de leurs présences en solution solide. Par contre, la présence d'oxygène rend le cuivre impropre pour toutes les opérations où la température peut dépasser 300°C. Les Lamineries MATTHEY proposent deux variantes en standard:

  • le Cu-ETP, dont la teneur en cuivre est supérieure à 99.90% et dont la conductivité à l'état recuit mou est de 100% IACS (International Annealed Copper Standard), sa teneur en oxygène se situe entre 200 et 400ppm.
  • le Cu-OF, dont la teneur en cuivre est supérieure à 99.95% et dont la conductivité dépasse 100% IACS. Ce cuivre se distingue du Cu-ETP par l'absence d'oxygène.

L'importance des cuivres faiblement alliés réside dans le fait qu'il est possible, par l'addition de petites quantités de certains éléments, d'augmenter les caractéristiques chimiques ou la résistance à la température sans trop influencer la conductivité électrique par exemple. Parmi ces alliages figurent:

  • les alliages de cuivre, de fer et de phosphore. Différentes compositions existent sur le marché, comme le CuFe2.5P pour lequel le durcissement structural provient de l'existence de composées intermétalliques de type Fe2P. Ces alliages présentent un compromis intéressant de bonnes caractéristiques mécaniques et de conductivité électrique.
  • les alliages de cuivre, de nickel et de silicium. Différentes compositions chimiques existent sur le marché (CuNi2Si, CuNi3Si, etc.). Le durcissement de ces alliages se fait par l'apparition de particules intermétalliques de nickel et de silicium (type Ni2Si, par exemple). La solubilité des constituants de ce composé dans le cuivre est faible, mais pas négligeable à basses températures et, comme le silicium en solution solide, a un effet très néfaste sur la conductivité électrique du cuivre, celle de ce type d'alliage ne dépasse que rarement 45% IACS (International Annealed Copper Standard). Par contre la résistance mécanique et la résistance à la relaxation thermique de ces alliages est meilleure que celle des CuFeP.

Les lamineries MATTHEY proposent toutes une gamme de cuivres et de cuivres faiblement alliés, comme le STOL® 78, STOL® 76M, STOL® 94, etc. en partenariat avec KM Europa Metal AG, sous forme de bandes et feuilles minces de haute précision, utilisées dans des secteurs comme la connectique, l'électrotechnique, etc.

Cuivres et cuivres faiblement alliés

DescriptionFiche technique
Cu-ETP - E Cu 58 / Cu a1 (Cu99) / CW004A / C11000    Cu-ETP_C.pdf
Cu-OF - OF-Cu / Cu c1 / CW008A / C10200    Cu-OF_C.pdf
Cu-OFE - OFE-Cu / C10100    Cu-OFE_C.pdf
STOL® 194 - CuFe2.5P / C19400 
STOL® 76 - CuNi1.3Si0.25 / C19010 
STOL® 76M - CuNi1.3Si0.25 / C19002 
STOL® 78 - CuMg0.6 / C18665 
STOL® 79 - CuFe2.5P / CW107C / C19400 
STOL® 94 - CuNi2.6Si0.6Zn0.8Sn0.4 / C70310 

Voir aussi leurs tolérances dimensionnelles et les fiches "MSDS" de sécurité:

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